Osram mở rộng sản xuất đèn LED hiệu suất cao
Trong khi mở rộng quy mô của hai nhà máy sản xuất chip, Osram Opto Semiconductors cũng nâng cấp chúng lên cơ sở sản xuất wafer 6 inch, qua đó tăng đáng kể sản lượng. Trong số đó, căn cứ Penang ở Malaysia đang xây dựng một tòa nhà sản xuất, trong khi căn cứ Regensburg ở Đức đang phân phối lại nhà máy hiện có. Cả hai cơ sở sẽ áp dụng các công nghệ sản xuất mới và giới thiệu các tấm wafer 6 inch để thay thế các tấm wafer 4 inch hiện tại. Sau khi thực hiện các biện pháp này, vào cuối năm 2012, sản lượng chip LED trắng dự kiến sẽ tăng gấp đôi.
Thông qua loạt biện pháp này, Osram Opto Semiconductors sẽ tận dụng tiềm năng tăng trưởng của thị trường LED quốc tế để mở rộng năng lực sản xuất của hai cơ sở sản xuất chip tại Regensburg và Penang, tiếp tục củng cố vị trí hàng đầu trên thị trường quốc tế. Nhà máy sản xuất chip Penang đã được mở chưa đầy hai năm, và bây giờ nó có một thời gian tốt để mở rộng và nâng cấp lên một cơ sở sản xuất wafer 6 inch. Tổng diện tích nhà máy sẽ tăng lên 25.000 mét vuông vào năm 2012 và 400 việc làm mới sẽ được thêm vào. Tại địa điểm Regensburg, không gian có sẵn sẽ được quy hoạch lại và việc sản xuất InGaN (Indium Gallium Nitride) sẽ dần được nâng cấp vào đầu mùa hè năm 2011.
Ông Aldo Kamper, Giám đốc điều hành của Osram Opto Semiconductors, cho biết: "Bằng cách mở rộng năng lực sản xuất chip InGaN hiệu suất cao, chúng tôi đang tiếp tục củng cố vị thế thị trường của mình. Thị trường LED có tiềm năng tăng trưởng lớn trong nhiều lĩnh vực ứng dụng khác nhau và chúng tôi sẽ tiếp tục sử dụng nó. Động lực này tiếp tục phát triển. OSRAM Opto Semiconductors là một mắt xích quan trọng trong chuỗi giá trị gia tăng của công nghệ LED của OSRAM".
Việc mở rộng công suất này chủ yếu sẽ ảnh hưởng đến chip InGaN sử dụng màng mỏng và công nghệ UX: 3, cần thiết cho việc sản xuất đèn LED trắng. Trong tương lai, những con chip này sẽ được sản xuất trên các tấm wafer 6 inch ngay từ đầu, thay vì dựa trên các tấm wafer đường kính 4 inch hiện tại.
